它是在PCB的表面貼裝技術(shù)生產(chǎn)流程中，用于承載、固定、定位、保護(hù)或測(cè)試電路板的一系列專用工具和設(shè)備的總稱。

核心目的：確保微小、精密的電子元件能夠快速、準(zhǔn)確、可靠地貼裝和焊接在PCB的正確位置上，并保證最終產(chǎn)品的質(zhì)量和可測(cè)試性。

SMT治具在PCB生產(chǎn)流程中的具體應(yīng)用及種類

一條標(biāo)準(zhǔn)的SMT產(chǎn)線，治具貫穿始終。下圖清晰地展示了主要治具在SMT核心工序中的位置與作用：

圖表

代碼

下載

固定PCB與鋼網(wǎng)

承載PCB過(guò)回流焊爐

連接測(cè)試點(diǎn)

模擬真實(shí)工作環(huán)境

遮蔽與定位

V型槽或銑刀路由定位

錫膏印刷

元件貼裝

回流焊接

在線測(cè)試

（ICT）

功能測(cè)試

（FCT）

三防漆涂覆

PCB分板

印刷治具

回流焊治具

ICT測(cè)試治具

FCT測(cè)試治具

點(diǎn)膠/涂覆治具

分板治具

下面我們來(lái)詳細(xì)了解這些關(guān)鍵治具的具體功能：

核心組裝環(huán)節(jié)治具序號(hào)治具名稱核心功能與描述1印刷治具

（鋼網(wǎng)夾具）功能：在SMT道工序中，用于固定PCB，使其與鋼網(wǎng)精密貼合，確保錫膏通過(guò)鋼網(wǎng)開(kāi)口被地印刷到PCB焊盤(pán)上。

特點(diǎn)：通常由鋁或合成石制成，要求平整度高、不變形。2回流焊治具

（回流焊載具）功能：承載已貼裝好元件的PCB板，使其通過(guò)高溫回流焊爐。它既能支撐PCB防止其因高溫而彎曲變形，也能保護(hù)板上的敏感區(qū)域免受熱風(fēng)沖擊。

特點(diǎn)：必須耐高溫（通常需耐受250°C以上），常用材料為合成石（優(yōu)越的隔熱性、穩(wěn)定性）或鋁合金（散熱快）。3貼片輔助治具功能：當(dāng)PCB板上有元件高度差異巨大，或PCB本身不平整時(shí)，用于在貼片機(jī)平臺(tái)上支撐和找平PCB，確保貼片頭在移動(dòng)過(guò)程中不會(huì)撞到已貼好的元件，保證貼裝精度。