PCB幾乎我們能見(jiàn)到的電子設(shè)備都離不開(kāi)它，小到電子手表、計(jì)算器、通用電腦，大到計(jì)算機(jī)、通迅電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子無(wú)器件，它們之間電氣互連都要用到PCB。它提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機(jī)械支撐、實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線(xiàn)和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。同時(shí)為自動(dòng)錫焊提供阻焊圖形；為元器件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。

載板可分為兩類(lèi)：

1.

薄層色譜載板：作為平面介質(zhì)負(fù)載固定相，基材包括玻璃板、金屬板或塑料板；

2.

IC載板：用于集成電路封裝，包含ABF載板、FCBGA載板等類(lèi)型，采用高密度加成構(gòu)裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片與電路板的信號(hào)導(dǎo)通

全板電鍍銅及維護(hù)：

全板電鍍銅工藝用于保護(hù)新沉積的化學(xué)銅層，防止其被酸浸蝕，并通過(guò)電鍍?cè)龊胥~層至適當(dāng)程度。槽液成分主要包括硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，以確保電鍍時(shí)板面厚度的均勻分布和對(duì)深孔小孔的充分覆蓋。為了保持工藝穩(wěn)定，需每天根據(jù)千安小時(shí)消耗情況補(bǔ)充銅光劑，且每?jī)芍芨鼡Q過(guò)濾泵濾芯。

在進(jìn)行PCB電鍍時(shí)，需要注意以下幾點(diǎn)：

電鍍液的選擇：應(yīng)根據(jù)電路板的材質(zhì)、厚度以及所需金屬層的性能要求，選擇合適的電鍍液。

電鍍條件的控制：電鍍過(guò)程中的電流密度、溫度、時(shí)間等參數(shù)需嚴(yán)格控制，以保證金屬層的均勻性和質(zhì)量。

電鍍前的預(yù)處理：在電鍍前，應(yīng)對(duì)電路板進(jìn)行清潔、除油、除銹等預(yù)處理，以確保電鍍層與電路板表面的良好結(jié)合。

電鍍后的處理：電鍍完成后，應(yīng)對(duì)電路板進(jìn)行清洗、烘干等后處理，以去除多余的電鍍液和殘留物，提高電路板的可靠性。