全板電鍍銅及維護：

全板電鍍銅工藝用于保護新沉積的化學(xué)銅層，防止其被酸浸蝕，并通過電鍍增厚銅層至適當(dāng)程度。槽液成分主要包括硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，以確保電鍍時板面厚度的均勻分布和對深孔小孔的充分覆蓋。為了保持工藝穩(wěn)定，需每天根據(jù)千安小時消耗情況補充銅光劑，且每兩周更換過濾泵濾芯。

鍍鎳與維護：

鍍鎳工藝在電路板制造中扮演著重要角色。鍍鎳作為銅與金的過渡層，防止金銅互相擴散，影響板子的可焊性和使用壽命。鍍鎳添加劑的補充通常依據(jù)千安小時或?qū)嶋H生產(chǎn)板的效果，需控制溫度與添加劑進行定期維護。

在電子制造業(yè)中，電路板（PCB）作為連接電子元件的橋梁，其質(zhì)量和性能至關(guān)重要。而電鍍作為PCB制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對于提升電路板的導(dǎo)電性、耐腐蝕性以及可靠性具有不可替代的作用。

PCB電鍍，即印刷電路板電鍍，是指在電路板的表面覆蓋一層金屬薄膜的過程。這層金屬薄膜通常是由銅、鎳、金等導(dǎo)電材料構(gòu)成，旨在增強電路板的導(dǎo)電性能，并起到保護和美化電路板的作用。通過電鍍工藝，可以實現(xiàn)電路板表面金屬層的均勻分布，從而提高電路板的可靠性和穩(wěn)定性。