核心工藝特點(diǎn)

鍍層材質(zhì)以銅、鎳、金、錫為主，適配不同電子場(chǎng)景需求。

對(duì)鍍層均勻性、厚度精度要求，通常需控制在微米級(jí)。

需結(jié)合載板材質(zhì)（如陶瓷、樹(shù)脂、硅）定制前處理和電鍍參數(shù)。

關(guān)鍵技術(shù)

電鍍液配方：例如酸性銅盲孔填充電鍍液通常為高濃度的銅（200g/L 至 250g/L 硫酸銅）和較低濃度的酸（約 50g/L 硫酸），并添加抑制劑、光亮劑和整平劑等有機(jī)添加劑，以控制電鍍速率，獲得良好的填充效果和物理特性。

添加劑控制：通過(guò)控制添加劑的濃度和比例，利用抑制劑、光亮劑和整平劑的不同作用，實(shí)現(xiàn)盲孔的自下而上填充，避免大凹陷、敷形填充等問(wèn)題，同時(shí)保證鍍層的均勻性和表面質(zhì)量。

通訊載板電鍍加工工藝流程

前處理：包括對(duì)載板進(jìn)行激光鉆微導(dǎo)通孔、去鉆污等操作，然后用化學(xué)鍍銅或碳直接金屬化工藝等進(jìn)行初級(jí)金屬化，形成一層薄的導(dǎo)電晶種層，為后續(xù)電鍍做準(zhǔn)備。

圖形電鍍：在經(jīng)過(guò)前處理的載板上，通過(guò)光刻技術(shù)形成圖形，然后進(jìn)行電鍍，在線路 / 焊盤(pán)區(qū)域電鍍厚銅，通常厚度在 5-20μm，以實(shí)現(xiàn)電流傳輸與芯片鍵合支撐。

表面處理電鍍：根據(jù)需求在載板表面電鍍鎳、鈀、金等鍍層，如采用 ENEPIG/ENIG 工藝，提升焊盤(pán)的抗氧化性與鍵合可靠性。

后處理：電鍍完成后，進(jìn)行清洗、烘干等操作，去除表面殘留的電鍍液和雜質(zhì)，然后對(duì)鍍層進(jìn)行檢測(cè)，如檢測(cè)鍍層厚度、附著力、孔隙率等，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合要求。

通訊載板電鍍加工常見(jiàn)鍍層類(lèi)型及作用

銅鍍層：是通訊載板中最主要的導(dǎo)電層，用于線路互聯(lián)，其厚度通常根據(jù)具體需求在 1-20μm 之間，要求具有高導(dǎo)電性、良好的附著力和抗電遷移性能，以保證信號(hào)的傳輸和載板的長(zhǎng)期可靠性。

鎳鍍層：常作為中間阻擋層，防止銅擴(kuò)散，同時(shí)提高后續(xù)鍍層的結(jié)合力，厚度一般在 0.5-2μm。

金鍍層：主要用于表面焊接 / 鍵合層，如芯片鍵合或引腳焊接，具有良好的導(dǎo)電性、抗腐蝕性和可焊性，厚度通常在 0.1-1μm，可分為硬金和軟金，硬金耐磨性好，軟金易鍵合。

錫鍍層：是一種低成本的焊接層，可替代部分金鍍層，用于載板的表面焊接，厚度一般在 1-3μm，要求無(wú)針孔、可焊性好。