載板電鍍加工的成本核心由 “材料 + 工藝 + 產(chǎn)能 + 輔助” 四大類因素構成。

核心成本構成因素

原材料成本：占比，主要是鍍層金屬（銅、鎳、金等）的價格波動，以及電鍍液、添加劑等耗材費用。

工藝相關成本：包括前處理 / 后處理的化學藥劑、水電能耗，還有高精度設備的折舊與維護費用。

產(chǎn)能與良率成本：批量越小、良率越低，單位成本越高；復雜載板（如細線路、厚鍍層）的加工難度會增加工時和報廢率。

輔助與管理成本：涵蓋檢測（鍍層厚度、附著力等）費用、人工操作成本，以及環(huán)保處理（廢水、廢氣）的合規(guī)支出。

面板級加工：扇出型封裝常采用面板級封裝（FOPLP）方式，如盛美上海的 Ultra ECP ap-p 面板級電鍍設備可加工尺寸高達 515x510 毫米的面板，相比傳統(tǒng)晶圓級封裝，能提高生產(chǎn)效率，降低成本。

高精度要求：需滿足高密度互連（HDI）、超細線路 / 焊盤（線寬 / 線距常＜20μm）的要求，對鍍層均勻性、致密度、附著力、純度等方面要求，例如銅鍍層孔隙率需≤1 個 /cm2。

復雜結構處理：對于埋入式扇出型封裝結構，可能存在深寬比較大的通孔，電鍍時需要特殊工藝處理，以避免產(chǎn)生空洞等缺陷。

通訊載板電鍍加工工藝流程

前處理：包括對載板進行激光鉆微導通孔、去鉆污等操作，然后用化學鍍銅或碳直接金屬化工藝等進行初級金屬化，形成一層薄的導電晶種層，為后續(xù)電鍍做準備。

圖形電鍍：在經(jīng)過前處理的載板上，通過光刻技術形成圖形，然后進行電鍍，在線路 / 焊盤區(qū)域電鍍厚銅，通常厚度在 5-20μm，以實現(xiàn)電流傳輸與芯片鍵合支撐。

表面處理電鍍：根據(jù)需求在載板表面電鍍鎳、鈀、金等鍍層，如采用 ENEPIG/ENIG 工藝，提升焊盤的抗氧化性與鍵合可靠性。

后處理：電鍍完成后，進行清洗、烘干等操作，去除表面殘留的電鍍液和雜質(zhì)，然后對鍍層進行檢測，如檢測鍍層厚度、附著力、孔隙率等，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合要求。

通訊載板電鍍加工常見鍍層類型及作用

銅鍍層：是通訊載板中最主要的導電層，用于線路互聯(lián)，其厚度通常根據(jù)具體需求在 1-20μm 之間，要求具有高導電性、良好的附著力和抗電遷移性能，以保證信號的傳輸和載板的長期可靠性。

鎳鍍層：常作為中間阻擋層，防止銅擴散，同時提高后續(xù)鍍層的結合力，厚度一般在 0.5-2μm。

金鍍層：主要用于表面焊接 / 鍵合層，如芯片鍵合或引腳焊接，具有良好的導電性、抗腐蝕性和可焊性，厚度通常在 0.1-1μm，可分為硬金和軟金，硬金耐磨性好，軟金易鍵合。

錫鍍層：是一種低成本的焊接層，可替代部分金鍍層，用于載板的表面焊接，厚度一般在 1-3μm，要求無針孔、可焊性好。