核心工藝要求

鍍層精度：厚度公差需控制在 ±0.1μm 內(nèi)，鍍層均勻性誤差不超過(guò) 5%。

適配細(xì)線路需求：針對(duì) IC 載板的微線路（線寬 / 線距＜20μm），需避免鍍層橋連、空洞。

材質(zhì)兼容性強(qiáng)：需匹配 ABF 膜、BT 樹脂、陶瓷等不同載板基材，不損傷基材性能。

主流鍍層類型及用途

銅鍍層：核心導(dǎo)電層，用于線路互聯(lián)，厚度通常 1-5μm，要求高導(dǎo)電性和附著力。

鎳鍍層：中間阻擋層，防止銅擴(kuò)散，厚度 0.5-2μm，提升后續(xù)鍍層結(jié)合力。

金鍍層：表面焊接 / 鍵合層，用于芯片鍵合或引腳焊接，厚度 0.1-1μm，分硬金（耐磨）、軟金（易鍵合）。

錫鍍層：低成本焊接層，替代部分金鍍層，厚度 1-3μm，要求無(wú)針孔、可焊性好。

關(guān)鍵成本與質(zhì)量控制點(diǎn)

成本核心：金鹽、銅鹽等貴金屬原料占比高（約占原材料成本的 30%-40%），細(xì)線路加工導(dǎo)致的良率損耗會(huì)顯著推高單位成本。

質(zhì)量控制：需檢測(cè)鍍層厚度（XRF 檢測(cè)）、附著力（膠帶測(cè)試）、耐腐蝕性（鹽霧測(cè)試），以及線路完整性（AOI 檢測(cè)）。

通訊載板電鍍加工關(guān)鍵技術(shù)

電鍍液配方優(yōu)化：為了實(shí)現(xiàn)高精度的電鍍效果，需要針對(duì)不同的鍍層和工藝要求，優(yōu)化電鍍液配方。例如，銅鍍液中銅離子濃度、硫酸濃度以及添加劑的種類和含量等都需要控制，以保證鍍層的均勻性、致密度和附著力。

添加劑控制：添加劑在通訊載板電鍍中起著關(guān)鍵作用，通過(guò)控制抑制劑、光亮劑和整平劑等添加劑的濃度和比例，可以實(shí)現(xiàn)超細(xì)線路的均勻電鍍，避免出現(xiàn)鍍層橋連、空洞等缺陷。

設(shè)備與工藝參數(shù)調(diào)控：先進(jìn)的電鍍?cè)O(shè)備能夠控制電場(chǎng)、電流密度、溫度、時(shí)間等參數(shù)，確保電鍍過(guò)程的穩(wěn)定性和一致性。例如，在脈沖電鍍中，通過(guò)合理設(shè)置脈沖參數(shù)，可以改善鍍層的結(jié)晶結(jié)構(gòu)，提高鍍層的性能。