載板電鍍加工的原材料成本占總成本的比例因多種因素而異，通常在 30% - 50% 左右。

根據(jù)行業(yè)相關(guān)資料，在 mSAP 載板的產(chǎn)品成本結(jié)構(gòu)中，原材料成本約占 45%，包括基材、銅箔、藥液等。IC 載板的原材料成本占比也較高，例如 ABF 載板的原材料成本構(gòu)成中，ABF 膜大概占比 32%，銅箔跟基板占 8%，銅粉加金鹽占 2%，干膜占 1.5%，油墨占 1.5%，錫球占 2%。

關(guān)鍵成本與質(zhì)量控制點(diǎn)

成本核心：金鹽、銅鹽等貴金屬原料占比高（約占原材料成本的 30%-40%），細(xì)線路加工導(dǎo)致的良率損耗會顯著推高單位成本。

質(zhì)量控制：需檢測鍍層厚度（XRF 檢測）、附著力（膠帶測試）、耐腐蝕性（鹽霧測試），以及線路完整性（AOI 檢測）。

面板級加工：扇出型封裝常采用面板級封裝（FOPLP）方式，如盛美上海的 Ultra ECP ap-p 面板級電鍍設(shè)備可加工尺寸高達(dá) 515x510 毫米的面板，相比傳統(tǒng)晶圓級封裝，能提高生產(chǎn)效率，降低成本。

高精度要求：需滿足高密度互連（HDI）、超細(xì)線路 / 焊盤（線寬 / 線距常＜20μm）的要求，對鍍層均勻性、致密度、附著力、純度等方面要求，例如銅鍍層孔隙率需≤1 個 /cm2。

復(fù)雜結(jié)構(gòu)處理：對于埋入式扇出型封裝結(jié)構(gòu)，可能存在深寬比較大的通孔，電鍍時需要特殊工藝處理，以避免產(chǎn)生空洞等缺陷。

關(guān)鍵技術(shù)

電鍍液配方：例如酸性銅盲孔填充電鍍液通常為高濃度的銅（200g/L 至 250g/L 硫酸銅）和較低濃度的酸（約 50g/L 硫酸），并添加抑制劑、光亮劑和整平劑等有機(jī)添加劑，以控制電鍍速率，獲得良好的填充效果和物理特性。

添加劑控制：通過控制添加劑的濃度和比例，利用抑制劑、光亮劑和整平劑的不同作用，實(shí)現(xiàn)盲孔的自下而上填充，避免大凹陷、敷形填充等問題，同時保證鍍層的均勻性和表面質(zhì)量。