低信號損耗：利用銀等低電阻率金屬作為鍍層材料，在高頻趨膚效應下，降低信號傳輸損耗。如沉銀工藝在 10GHz 信號下，插入損耗僅為 0.18dB / 厘米。

常見鍍層材料及應用

金：具有良好的導電性、耐腐蝕性和耐磨性，常用于高頻連接器、射頻接口等關鍵區(qū)域，鍍層厚度一般為 1-3μm。

銀：電阻率低，高頻損耗小，適用于普通信號焊盤和線路，鍍層厚度約 0.1-0.2μm，但需注意防氧化處理。

銅：作為基礎導電層，廣泛應用于線路電鍍，厚度通常在 5-20μm，通過優(yōu)化電鍍工藝，可提高其信號傳輸性能。

信號性能相關故障

阻抗超標：高頻信號傳輸時阻抗波動超過 ±3%，導致信號反射、損耗增大。除了鍍層厚度不均，還可能是鍍層結晶結構不佳（如銅鍍層晶粒粗大），或線路側蝕嚴重破壞阻抗設計。

高頻損耗異常：插入損耗、回波損耗不達標，常見于脈沖電鍍工藝參數(shù)不當。比如脈沖頻率、占空比設置不合理，導致鍍層趨膚效應增強，信號衰減加劇。

2018年在深圳建成孔金屬化和電鍍生產線代加工廠，工廠位于廣東深圳寶安區(qū)沙井大王山益益明工業(yè)區(qū)C棟一樓，主要生產以軟板、RF4、高頻板、mini、軟板多層為主。生產線有三條巨龍水平線、兩條佳凡電鍍線月產能35000平米。

深圳沙井載板電鍍加工，深圳沙井高頻高速線路板電鍍加工