表面平整度高：為減少信號(hào)散射，電鍍層需具備的表面平整度，特別是在微帶線、共面波導(dǎo)等結(jié)構(gòu)中，通常要求鍍層表面粗糙度 Ra前處理：包括除油、微蝕等步驟，去除基板表面的有機(jī)物和氧化層，粗化表面以提高鍍層附著力。對(duì)于羅杰斯等特殊基材，可能還需要進(jìn)行等離子體處理。

種子層沉積：采用化學(xué)鍍或物相沉積（PVD）方法，在基板表面形成一層薄的導(dǎo)電種子層，通常為銅或鎳，厚度約 0.1-0.5μm。

工藝適配相關(guān)故障

線路橋連 / 短路：超細(xì)線路（≤10μm 線寬）間出現(xiàn)鍍層粘連，多因光刻膠顯影不徹底、電鍍時(shí)金屬離子過(guò)度沉積，或鍍液整平性差。

盲孔 / 埋孔填充不良：孔內(nèi)出現(xiàn)空洞、凹陷，影響層間導(dǎo)通和散熱。成因是鍍液流動(dòng)性不足、電流密度未針對(duì)深寬比優(yōu)化，或添加劑中整平劑含量不足。

基材損傷：特殊基材（如 PTFE）出現(xiàn)翹曲、開(kāi)裂，多因電鍍溫度過(guò)高（超過(guò)基材耐熱極限），或前處理化學(xué)藥劑腐蝕基材表面。

基材預(yù)處理：奠定結(jié)合與信號(hào)基礎(chǔ)

先進(jìn)行除油脫脂，用堿性或中性清洗劑去除基材表面油污、指紋，避免影響鍍層附著力。

針對(duì) PTFE、羅杰斯等特殊基材，需額外做等離子體活化 / 化學(xué)粗化，提升表面活性與粗糙度。

通過(guò)微蝕 + 水洗，去除表面氧化層，同時(shí)形成均勻微觀粗化面，增強(qiáng)后續(xù)種子層結(jié)合力。