主要應(yīng)用場(chǎng)景

半導(dǎo)體封裝載板：實(shí)現(xiàn)芯片與基板的電連接，提升散熱效率。

PCB 高頻載板：增強(qiáng)信號(hào)傳輸穩(wěn)定性，降低損耗。

精密電子載板：提高表面耐磨性和抗腐蝕能力，延長使用壽命。

關(guān)鍵成本與質(zhì)量控制點(diǎn)

成本核心：金鹽、銅鹽等貴金屬原料占比高（約占原材料成本的 30%-40%），細(xì)線路加工導(dǎo)致的良率損耗會(huì)顯著推高單位成本。

質(zhì)量控制：需檢測(cè)鍍層厚度（XRF 檢測(cè)）、附著力（膠帶測(cè)試）、耐腐蝕性（鹽霧測(cè)試），以及線路完整性（AOI 檢測(cè)）。

電子載板電鍍加工關(guān)鍵選型與成本要點(diǎn)

鍍層選型：常規(guī)場(chǎng)景用銅 + 錫鍍層（低成本），高端場(chǎng)景選鎳 + 金鍍層（高可靠性），特種場(chǎng)景用鈀、銠等稀有金屬鍍層。

成本控制：批量加工可降低單位材料損耗，簡(jiǎn)化鍍層結(jié)構(gòu)（如減少貴金屬厚度），優(yōu)化前處理工藝以提升良率。

質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)：需符合 IPC、JIS 等行業(yè)規(guī)范，重點(diǎn)檢測(cè)鍍層厚度（XRF）、附著力（劃格測(cè)試）、耐環(huán)境性（高低溫、鹽霧測(cè)試）。

通訊載板電鍍加工工藝流程

前處理：包括對(duì)載板進(jìn)行激光鉆微導(dǎo)通孔、去鉆污等操作，然后用化學(xué)鍍銅或碳直接金屬化工藝等進(jìn)行初級(jí)金屬化，形成一層薄的導(dǎo)電晶種層，為后續(xù)電鍍做準(zhǔn)備。

圖形電鍍：在經(jīng)過前處理的載板上，通過光刻技術(shù)形成圖形，然后進(jìn)行電鍍，在線路 / 焊盤區(qū)域電鍍厚銅，通常厚度在 5-20μm，以實(shí)現(xiàn)電流傳輸與芯片鍵合支撐。

表面處理電鍍：根據(jù)需求在載板表面電鍍鎳、鈀、金等鍍層，如采用 ENEPIG/ENIG 工藝，提升焊盤的抗氧化性與鍵合可靠性。

后處理：電鍍完成后，進(jìn)行清洗、烘干等操作，去除表面殘留的電鍍液和雜質(zhì)，然后對(duì)鍍層進(jìn)行檢測(cè)，如檢測(cè)鍍層厚度、附著力、孔隙率等，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合要求。