優(yōu)點和應用

1.性：通過成批生產(chǎn)方式，可以大大提高生產(chǎn)效率。

2.高精度：金屬載板上的電鍍涂層具有高精度和高均勻性，可以實現(xiàn)亞微米級的精度和優(yōu)異的表面光潔度。

3.高復雜度：載板電鍍可以實現(xiàn)各種形狀和尺寸的金屬結構，可應用于復雜的電子元器件和機械結構上。

4.應用廣泛：載板電鍍被廣泛應用于電子、通訊、光電、汽車等領域，比如手機屏幕、LED芯片、連接器、汽車排氣管等。

載板電鍍是一種高精度、性、高復雜度的電鍍加工工藝，可以廣泛應用于電子、通訊、光電、汽車等行業(yè)。掌握載板電鍍的基本原理、工藝流程、適用范圍和注意事項，可以有效提高金屬結構的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

電氣性能：保障信號傳輸與電流承載

載板需滿足高頻、大電流封裝場景，電氣性能是核心指標。

鍍層電阻：

標準：銅鍍層電阻率≤1.72×10??Ω?m（接近純銅理論值，雜質(zhì)會導致電阻升高）；

檢測工具：四探針電阻測試儀。

電遷移抗性：

標準：在 1×10?A/cm2 電流密度、125℃環(huán)境下，銅鍍層電遷移失效時間≥1000h（避免長期使用中因金屬遷移導致短路）；

檢測方法：JEDEC JESD22-A108 電遷移測試標準。

載板電鍍檢測需嚴格遵循標準，確保一致性和可靠性，常用標準包括：

IPC 標準：

IPC-6012DS：《剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范（載板專用補充版）》，明確載板鍍層厚度、附著力要求；

IPC-TM-650：《印制板測試方法手冊》，包含鍍層厚度、附著力、孔隙率等測試方法。

JEDEC 標準：

JEDEC JESD22-A108：《集成電路封裝的電遷移測試》；

JEDEC JESD22-B103：《高溫存儲測試》，用于評估鍍層長期耐熱性。

企業(yè)定制標準：

主流封裝廠（如臺積電、長電科技）會在上述標準基礎上提出更嚴格要求（如凸點高度偏差≤±5%），需根據(jù)具體訂單調(diào)整檢測閾值。