成熟閉環(huán)流程包括：

機(jī)械剝離：物理分離靶材與金屬背板。

溶解富集：酸溶（如鹽酸）將銦、錫浸出，固液分離。

銦錫深度分離：

選擇性沉淀：控制pH值分步沉淀錫、銦化合物。

溶劑萃?。篜507等萃取劑優(yōu)先萃銦，實(shí)現(xiàn)銦錫分離，回收率>95%。

高純銦制備：萃取液反萃 → 電解/置換得粗銦 → 真空蒸餾/區(qū)域熔煉 → 4N以上精銦。

再生靶材制造：精銦氧化 → 與氧化錫混合 → 成型燒結(jié) → 新ITO靶材。

產(chǎn)業(yè)意義：從成本中心到價(jià)值引擎

ITO靶材的基本介紹：

主要成分：氧化銦（In2O3）和氧化錫（SnO2）

應(yīng)用領(lǐng)域：液晶顯示、OLED、太陽(yáng)能電池、觸摸屏等

靶材類(lèi)型：新靶材、廢靶材（使用后剩余靶材）

ITO靶材回收注意事項(xiàng)：

措施：處理酸堿和廢液時(shí)需注意和環(huán)保。

環(huán)保合規(guī)：廢液和殘?jiān)柽_(dá)標(biāo)處理，避免二次污染。

回收效率：合理選擇工藝，提高銦、錫的回收率和純度。

從用過(guò)的ITO靶材中回收氧化銦的另一種方法是使用離子交換樹(shù)脂，離子交換樹(shù)脂用于選擇性地從酸性溶液中吸附銦，然后用酸性溶液將銦從樹(shù)脂中洗脫出來(lái)，并通過(guò)焙燒得到氧化銦。