熱壓法：把銦粉末在高溫和高壓下壓制成型，能夠提高靶材的致密度和機(jī)械強(qiáng)度，同時(shí)有助于減少氣孔和其他缺陷。

冷等靜壓法：利用液壓介質(zhì)在室溫下對(duì)銦粉末施加均勻壓力使其成型，可制造出高密度和均勻性的靶材，但需要后續(xù)的燒結(jié)處理來(lái)提高其機(jī)械性能。

顯示領(lǐng)域：廣泛應(yīng)用于液晶顯示器（LCD）、有機(jī)發(fā)光二極管顯示器（OLED）等顯示器件的制造，用于形成透明導(dǎo)電薄膜，提高顯示器的性能和質(zhì)量。

先進(jìn)封裝技術(shù)

應(yīng)用：在芯片倒裝焊（Flip Chip）中作為焊料或熱界面材料，實(shí)現(xiàn)芯片與基板的電氣連接和熱傳導(dǎo)。

特點(diǎn)：低熔點(diǎn)（156.6℃）和高可靠性，適用于精密電子器件的低溫封裝。

存儲(chǔ)環(huán)境控制

溫濕度：存儲(chǔ)于干燥、恒溫環(huán)境（溫度 15~25℃，濕度≤40% RH），避免銦靶吸潮氧化（銦在潮濕空氣中易生成 In?O?薄膜，影響濺射效率）。

防塵防潮：用鋁箔或真空袋密封包裝，存放于潔凈柜中，防止灰塵附著或與其他化學(xué)物質(zhì)接觸。