半導體領域：純銦在半導體中用作薄膜層，銦靶材可用于制造高速電動機的軸承涂層，使?jié)櫥途鶆蚍植?，還可用于半導體器件的制造，如集成電路、芯片等。

. 光通信器件

應用：在光纖連接器、光調(diào)制器中作為鍍膜材料，提升光學元件的信號傳輸效率和穩(wěn)定性。

場景：數(shù)據(jù)中心高速光模塊、5G 前傳網(wǎng)絡的光器件制造。

精密制造與特殊材料領域

1. 高端軸承與涂層

用途：在航空發(fā)動機、精密機床的軸承表面濺射銦涂層，降低摩擦系數(shù)，提高潤滑性能和抗磨損能力。

場景：飛機渦輪軸承、光刻機精密運動部件等。

2. 低熔點合金與焊料

成分：銦與錫、鉛、鎵等金屬組成的共晶合金（如 In-Sn 合金，熔點約 118℃）。

應用：用于電子元件的低溫焊接、熱敏感器件的封裝，以及核工業(yè)中的熔斷保護裝置。

功率與溫度管理

濺射功率：

銦的濺射閾值較低（約 10 eV），起始功率不宜過高（建議從 50 W 逐步遞增），避免瞬間過熱導致靶材熔融或飛濺（銦熔點僅 156.6℃，過熱易造成靶材局部熔化，形成 “熔坑” 影響均勻性）。

直流濺射功率密度通常為 1~5 W/cm2，射頻濺射可適當提高至 5~10 W/cm2。

靶材冷卻：

采用水冷靶架（水溫控制在 15~25℃），確保濺射過程中靶材溫度低于 80℃（高溫會導致銦原子擴散加劇，影響薄膜結(jié)晶質(zhì)量）。

定期檢查冷卻水路是否通暢，避免因散熱不良導致靶材變形或脫靶。