合金領(lǐng)域

焊料：銦焊料以其低毒性、高潤(rùn)濕性成為電子工業(yè)和醫(yī)療領(lǐng)域的理想選擇，適用于高端芯片封裝與航空航天設(shè)備連接。

其他合金：許多銦的合金，常用于制造原子核反應(yīng)堆中的控制棒，還可以用作太陽(yáng)能電池的生產(chǎn)，以及制造工業(yè)軸承等。

與生物相容性材料

醫(yī)用涂層：

銦化合物（如氧化銦）的特性使其用于手術(shù)器械、植入物（如人工關(guān)節(jié)）的涂層，降低感染風(fēng)險(xiǎn)。

生物傳感器：

銦錫氧化物（ITO）納米材料用于電化學(xué)傳感器，檢測(cè)生物分子（如葡萄糖、DNA）。

精銦的制備方法

精銦通常以粗銦（純度約 95%~99%，來(lái)源于鋅礦冶煉副產(chǎn)物）為原料，通過(guò)多級(jí)提純工藝獲得：

電解精煉

將粗銦作為陽(yáng)極，純銦片作為陰極，在硫酸或氯化物電解液中通電，雜質(zhì)（如鋅、鉛）沉積為陽(yáng)極泥，銦離子遷移至陰極形成純度約 99.95% 的電解銦。

真空蒸餾

在高真空（10?3~10?? Pa）和高溫（500~1000℃）下，利用銦與雜質(zhì)（如鎘、錫）的蒸氣壓差異分離，純度可提升至 99.99%~99.999%。

區(qū)域熔煉

通過(guò)移動(dòng)加熱線圈使銦棒局部熔融，雜質(zhì)隨固液界面移動(dòng)富集到末端，重復(fù)操作后純度可達(dá) 99.9999%（6N）以上。

化學(xué)提純

利用萃?。ㄈ缬糜袡C(jī)膦酸萃取銦）、離子交換或深度結(jié)晶等方法進(jìn)一步去除微量雜質(zhì)。

半導(dǎo)體與微電子工業(yè)

化合物半導(dǎo)體材料

磷化銦（InP）單晶襯底：

精銦是制備 InP 晶圓的核心原料，用于生產(chǎn) 5G 基站的射頻芯片（如 HEMTs 高電子遷移率晶體管）、光纖通信的激光器（如 1.55μm 波段 DFB 激光器）和量子點(diǎn)發(fā)光器件（QLED）。

應(yīng)用場(chǎng)景：5G 通信、數(shù)據(jù)中心光模塊、自動(dòng)駕駛激光雷達(dá)（LiDAR）。

砷化銦（InAs）/ 銻化銦（InSb）：

用于紅外探測(cè)器（如軍用夜視儀、衛(wèi)星熱成像）和拓?fù)淞孔佑?jì)算元件。