錫的有機化合物的定義是至少含有一個直接錫碳鍵的化合物，即錫的有機化合物是由錫直接與一個或多個碳原子結合的化合物。在大多數(shù)錫的有機化合物中，錫都以+4價氧化態(tài)存在:但在少數(shù)錫的有機化合物中，錫以+2價氧化態(tài)存在。相對于硅或鍺的有機化合物中的硅一碳鍵或鍺一 碳鍵而言， 錫碳鍵-般較弱并具有更大的極性，與錫相連的有機基團更容易脫離。然而，這種相對較高的活性并不意味著錫的有機化合物在通常條件下不穩(wěn)定。錫一碳鍵在常溫下對水及大氣中的氧是穩(wěn)定的，并且對熱是非常穩(wěn)定的(許多錫的有機化合物可經(jīng)受減壓蒸餾而幾乎不分解)。強酸、鹵素及其他親電子試劑易使錫一碳 鍵斷裂。在環(huán)境條件下，有機錫終降解為無機物，不對生態(tài)構成威脅，因此成為使用有機錫的一大優(yōu)點。大部分已知的錫的有機化合物可分為四類: R,Sn、R3SnX、RsSnX2和RSnXs，它們的通式為R.SnXx-n (n=1, 2, 3或4)，其中R為有機基團，-般為燒基或芳基基團，X為陰離子基團，如氯化物、氟化物、氧化物或其他功能團。四有機錫化合物R,Sn在溫度達200 C時仍具有熱穩(wěn)定性，不易與水或空氣中的氧起反應，對暗乳動物具有毒性，主要用于合成其它錫的有機化合物。三有機鍋化臺物RSsxX具有很強的殺蟲性。二有機錫化合物R.SnX;一般比三 有機錫化合物具有更強的化學反應性，但其生物活性比三有機錫化合物的低得多，主要用作塑料的急定劑或催化劑。

錫膏主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

錫絲是由錫合金和助劑兩部分組成，合金成份分為錫鉛、無鉛助劑均勻灌注到錫合金中間部位。錫絲種類不同助劑也就不同，助劑部分是提高錫絲在焊接過程中的輔熱傳導，去除氧化，降低被焊接材質表面張力，去除被焊接材質表面油污，增大焊接面積。焊錫絲的特質是具有一定的長度與直徑的錫合金絲，在電子原器件的焊接中可與電烙鐵配合使用。

錫錠可以用作涂層材料，在食品、機械、電器、汽車、航天和其它工業(yè)部門中有著極廣泛的用途。在浮法玻璃生產(chǎn)中，熔融玻璃浮在熔融的錫池表面冷卻固化。

錫條是焊錫中的一種產(chǎn)品，錫條可分為有鉛錫條和無鉛錫條兩種，均是用于線路板的焊接。

怎樣減少錫渣的浪費?

清算錫爐外貌是必需的。否則，從峰頂上回落的焊錫落在錫渣外貌上，因為短缺良好的傳熱而進入半凝固狀況，云云罪行輪回也會造成錫渣過量。在每天/每次開機以前，都應當搜檢一下爐面高度。先不要開波峰，而是進入錫條使錫爐里的焊錫到達非常滿狀況。而后開啟加熱裝配使錫條融化。因為錫條的融化會吸取熱量，此時的爐內溫度非常不勻稱，應當比及錫條徹底溶化、爐內溫度到達勻稱狀況以后才氣開波峰。當令增補錫條，有助于減小焊接面與焊錫面之間的高度差，即減小焊錫波峰與氣氛的觸碰面積，也能減小錫渣的發(fā)生。減少錫渣的產(chǎn)生，也是進一步減少了錫渣的浪費。

廢錫條回收可分為有鉛錫條和無鉛錫條兩種,都是用于線路板的焊接。純錫制造,濕潤性、流動性好,易上錫。焊點光亮、飽滿、不會虛焊等不良現(xiàn)象。加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力強。純錫制造,錫渣少,減少不必要的浪費。