回收錫渣盡量減少沾污工作臺或床面,并應(yīng)謹(jǐn)慎清除。遺留下的錫膏,應(yīng)盡早運(yùn)用含酒精的溶劑清理,要不然隨時間過去,遺留下的錫渣不易清理。若錫渣黏附在衣服或身體,請盡早運(yùn)用含酒精的溶濟(jì)把錫渣擦掉。工作進(jìn)行中,請使用權(quán)保護(hù)工具焊接工作后,用膳前,請手和漱口。除了錫渣專用型的稀釋劑切勿混入別的稀釋劑,要不然不能發(fā)揮制品的特性。請儲存錫渣于溫度(零至十度)的冰箱內(nèi)。焊接工作產(chǎn)生的廢料,氧化物和運(yùn)用過的容器等,都富含鉛以及他金屬成分。

在回收錫渣取用時應(yīng)當(dāng)盡量攪拌勻稱后全部刮出取用;在印刷過程中手動印刷會更為浪費(fèi);運(yùn)用之后應(yīng)當(dāng)密封,假如太干可以恰當(dāng)?shù)募右恍┫♂寗?那樣就不易引起太多浪費(fèi)。

我們從助焊劑的作用中發(fā)現(xiàn)助焊劑有去除氧化的作用，它的作用的大小會影響到錫渣產(chǎn)生的多少，助焊劑去除氧化物的過程，其實(shí)就是一個氧化還原的過程，通俗一點(diǎn)說也就是把錫渣還原錫的過程，助焊劑可以通過活化劑各種有機(jī)酸及有機(jī)酸鹽類的物質(zhì)，當(dāng)助焊劑焊錫接確到錫液的表面時快速形成一層保護(hù)膜，使錫液與空氣隔絕禁止錫液氧化的發(fā)生而減少錫渣的產(chǎn)生。助焊劑產(chǎn)品質(zhì)量的好與壞就決定了助焊劑自身的抗氧化性。而助焊劑的質(zhì)量可以提高焊錫性及減少減錫渣產(chǎn)生，選用630型環(huán)保助焊劑比其它產(chǎn)品的助焊劑正常操作錫渣量可減少約0。2KG/8小時，而助焊劑的價格卻沒有相應(yīng)的提升。它本身符合ROSH標(biāo)準(zhǔn)適用于無鉛生產(chǎn)工藝，YA630無鉛助焊劑抗氧化持續(xù)時間長，對于抗氧化性能穩(wěn)定可以保證焊錫的連續(xù)性，

助焊劑的基本要求：

1） 具有一定化學(xué)活性確保對氧化層的去除

2） 具有良好輔熱傳導(dǎo)的作用，在高溫情況下能夠保持它的活性作用。

3） 對于焊接后的殘留物，不應(yīng)腐蝕焊點(diǎn)及影響電路的

4） 具有良好的潤濕性，對于焊錫條的擴(kuò)展性具有良好性

5） 焊接后表面絕緣電阻符合PCB板的表面絕緣電阻值，確保長期電學(xué)性能的性。

錫的有機(jī)化合物的定義是至少含有一個直接錫碳鍵的化合物，即錫的有機(jī)化合物是由錫直接與一個或多個碳原子結(jié)合的化合物。在大多數(shù)錫的有機(jī)化合物中，錫都以+4價氧化態(tài)存在:但在少數(shù)錫的有機(jī)化合物中，錫以+2價氧化態(tài)存在。相對于硅或鍺的有機(jī)化合物中的硅一碳鍵或鍺一 碳鍵而言， 錫碳鍵-般較弱并具有更大的極性，與錫相連的有機(jī)基團(tuán)更容易脫離。然而，這種相對較高的活性并不意味著錫的有機(jī)化合物在通常條件下不穩(wěn)定。錫一碳鍵在常溫下對水及大氣中的氧是穩(wěn)定的，并且對熱是非常穩(wěn)定的(許多錫的有機(jī)化合物可經(jīng)受減壓蒸餾而幾乎不分解)。強(qiáng)酸、鹵素及其他親電子試劑易使錫一碳 鍵斷裂。在環(huán)境條件下，有機(jī)錫終降解為無機(jī)物，不對生態(tài)構(gòu)成威脅，因此成為使用有機(jī)錫的一大優(yōu)點(diǎn)。大部分已知的錫的有機(jī)化合物可分為四類: R,Sn、R3SnX、RsSnX2和RSnXs，它們的通式為R.SnXx-n (n=1, 2, 3或4)，其中R為有機(jī)基團(tuán)，-般為燒基或芳基基團(tuán)，X為陰離子基團(tuán)，如氯化物、氟化物、氧化物或其他功能團(tuán)。四有機(jī)錫化合物R,Sn在溫度達(dá)200 C時仍具有熱穩(wěn)定性，不易與水或空氣中的氧起反應(yīng)，對暗乳動物具有毒性，主要用于合成其它錫的有機(jī)化合物。三有機(jī)鍋化臺物RSsxX具有很強(qiáng)的殺蟲性。二有機(jī)錫化合物R.SnX;一般比三 有機(jī)錫化合物具有更強(qiáng)的化學(xué)反應(yīng)性，但其生物活性比三有機(jī)錫化合物的低得多，主要用作塑料的急定劑或催化劑。