我們從助焊劑的作用中發(fā)現(xiàn)助焊劑有去除氧化的作用，它的作用的大小會(huì)影響到錫渣產(chǎn)生的多少，助焊劑去除氧化物的過程，其實(shí)就是一個(gè)氧化還原的過程，通俗一點(diǎn)說也就是把錫渣還原錫的過程，助焊劑可以通過活化劑各種有機(jī)酸及有機(jī)酸鹽類的物質(zhì)，當(dāng)助焊劑焊錫接確到錫液的表面時(shí)快速形成一層保護(hù)膜，使錫液與空氣隔絕禁止錫液氧化的發(fā)生而減少錫渣的產(chǎn)生。助焊劑產(chǎn)品質(zhì)量的好與壞就決定了助焊劑自身的抗氧化性。而助焊劑的質(zhì)量可以提高焊錫性及減少減錫渣產(chǎn)生，選用630型環(huán)保助焊劑比其它產(chǎn)品的助焊劑正常操作錫渣量可減少約0。2KG/8小時(shí)，而助焊劑的價(jià)格卻沒有相應(yīng)的提升。它本身符合ROSH標(biāo)準(zhǔn)適用于無鉛生產(chǎn)工藝，YA630無鉛助焊劑抗氧化持續(xù)時(shí)間長(zhǎng)，對(duì)于抗氧化性能穩(wěn)定可以保證焊錫的連續(xù)性，

助焊劑的基本要求：

1） 具有一定化學(xué)活性確保對(duì)氧化層的去除

2） 具有良好輔熱傳導(dǎo)的作用，在高溫情況下能夠保持它的活性作用。

3） 對(duì)于焊接后的殘留物，不應(yīng)腐蝕焊點(diǎn)及影響電路的

4） 具有良好的潤(rùn)濕性，對(duì)于焊錫條的擴(kuò)展性具有良好性

5） 焊接后表面絕緣電阻符合PCB板的表面絕緣電阻值，確保長(zhǎng)期電學(xué)性能的性。

錫現(xiàn)在多少錢一斤：熱鍍錫渣回收錫 熱鍍錫生產(chǎn)馬口鐵時(shí)產(chǎn)出熔劑(氯化鋅)渣、錫鐵渣和油渣，其中錫主要以FeSn2形態(tài)存在。早采用加熱熔析法產(chǎn)出粗錫，精煉后返回?zé)徨冨a用。其中熔劑渣可先用水浸出氯化鋅并回收利用。熔析法因錫回收率低，現(xiàn)今都改用濕法冶金或火法熔煉處理。濕法冶金是用濃鹽酸浸出，浸出液用鋅板置換得到海綿錫后，再經(jīng)沉淀鐵、濃縮，回收ZnCl2返回利用，錫回收率可達(dá)85％?；鸱ㄈ蹮捠羌尤敫还梃F(75％Si)用電爐熔煉生產(chǎn)粗錫，錫的回收率可達(dá)95％。

怎樣減少錫渣的浪費(fèi)?

清算錫爐外貌是必需的。否則，從峰頂上回落的焊錫落在錫渣外貌上，因?yàn)槎倘绷己玫膫鳠岫M(jìn)入半凝固狀況，云云罪行輪回也會(huì)造成錫渣過量。在每天/每次開機(jī)以前，都應(yīng)當(dāng)搜檢一下爐面高度。先不要開波峰，而是進(jìn)入錫條使錫爐里的焊錫到達(dá)非常滿狀況。而后開啟加熱裝配使錫條融化。因?yàn)殄a條的融化會(huì)吸取熱量，此時(shí)的爐內(nèi)溫度非常不勻稱，應(yīng)當(dāng)比及錫條徹底溶化、爐內(nèi)溫度到達(dá)勻稱狀況以后才氣開波峰。當(dāng)令增補(bǔ)錫條，有助于減小焊接面與焊錫面之間的高度差，即減小焊錫波峰與氣氛的觸碰面積，也能減小錫渣的發(fā)生。減少錫渣的產(chǎn)生，也是進(jìn)一步減少了錫渣的浪費(fèi)。